신소재/응용물리전공에서 콜로퀴움 4회차 안내합니다.

차세대 반도체 기술의 한계를 극복하기 위해 이차원(2D) 반도체가 주목받고 있다. 기존 실리콘 기반 기술은 소자의 미세화 한계와 전력 소모 문제로 인해 더 이상 지속적인 성능 향상을 기대하기 어렵다. 이에 따라 원자층 수준의 두께를 가지며 전기적·광학적 특성을 정밀하게 제어할 수 있는 2D 반도체는 실리콘을 대체할 차세대 재료로 각광받고 있다. 이러한 2D 소재를 대면적, 고품질로 합성하고 전자소자에 통합하기 위해서는 하향식(Top-down) 접근이 아닌 상향식(Bottom-up) 합성법이 필수적이며, 그중 화학기상증착법(CVD, Chemical Vapor Deposition)은 대표적인 박막 증착 기술로 꼽힌다.